X熒光鍍層測厚儀韓國XRF-2020
型號(hào)：XRF-2020
產(chǎn)地：韓國
功能:檢測電鍍層厚度
品牌：MicroP微先鋒
系列型號(hào)：XRF-2020/XRF-2000
應(yīng)用：測量各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。
廣泛適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測等。
X熒光鍍層測厚儀韓國XRF-2020特點(diǎn):
1、全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測量
2、*,儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦！
3、多點(diǎn)自動(dòng)測量
4、可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
X-RAY膜厚測試儀電鍍測厚儀功能及應(yīng)用：
1、檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚
2、可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等
合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
3、儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量
4、多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
5、可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
X熒光鍍層測厚儀韓國XRF-2020
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料
韓國XRF-2020三款機(jī)型均為全自動(dòng)，自動(dòng)雷射對(duì)焦
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