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銅鍍銀膜厚測試儀X-RAY電鍍測厚儀

更新時間:2024-11-04

簡要描述:

銅鍍銀膜厚測試儀X-RAY電鍍測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
膜厚測試儀XRF-2020電鍍測厚儀


銅鍍銀膜厚測試儀X-RAY電鍍測厚儀



原產(chǎn)地:韓國

品牌:Micropioneer微先鋒
貨號:XRF-2020
應(yīng)用:電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度


可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等



規(guī)格如下圖


韓國鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀


適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

應(yīng)用廣泛,適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來料檢測等。


儀器特點:


全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量


功能及應(yīng)用:

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層:

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等


XRF-2020膜厚測試儀范圍  


鍍金:0.03-6um

鍍鈀:0.03-6um

鍍鎳:0.5-30um

鍍錫:0.3-50um

鍍銀:0.1-50um

鍍鉻:0.5-30um

鍍鋅:0.5-30um

鍍鋅鎳合金:0.5-30um


鍍錫鍍鎳X射線測厚儀X-RAY膜厚測試儀


應(yīng)用:檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度


儀器規(guī)格

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

 

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動切換



銅鍍銀膜厚測試儀X-RAY電鍍測厚儀

鍍錫測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍銀測量范圍0.1-50um


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