鍍層測(cè)厚儀X-RAY原理及應(yīng)用

更新時(shí)間：2024-11-03

簡(jiǎn)要描述：

MicropXRF-2020韓國先鋒電鍍測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
快速無損檢測(cè)電子電鍍層厚度
鍍層測(cè)厚儀X-RAY原理及應(yīng)用

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MicropXRF-2020

韓國先鋒電鍍測(cè)厚儀

儀器規(guī)格型號(hào)如下圖

鍍層測(cè)厚儀X-RAY原理及應(yīng)用

XRF-2020功能

鍍層測(cè)厚儀X-RAY原理及應(yīng)用XRF-2020

X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
測(cè)量范圍:0.03-35um
測(cè)量精度:±5%,

測(cè)量時(shí)間只需30秒

便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)對(duì)焦，操作非常方便簡(jiǎn)單

應(yīng)用實(shí)例圖示

（1）單鍍層：Ag/xx	（2）合金鍍層：Sn-Pb/xx	（3）雙鍍層：Au/Ni/xx
Ag	Sn-Pb	Au
底材	底材	Ni
		底材

（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx	（5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx	（6）化學(xué)鍍層：Ni-P/xx
Sn-Bi	Au	Ni-P
底材	Pd	底材
	Ni
	底材

（1）單鍍層：Ag/xx	（2）合金鍍層：Sn-Pb/xx	（3）雙鍍層：Au/Ni/xx
Ag	Sn-Pb	Au
底材	底材	Ni
		底材

（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx	（5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx	（6）化學(xué)鍍層：Ni-P/xx
Sn-Bi	Au	Ni-P
底材	Pd	底材
	Ni
	底材