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電鍍測厚儀韓國MicropioneerXRF-2020

更新時間:2024-11-03

簡要描述:

電鍍測厚儀韓國MicropioneerXRF-2020
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度;
可通過CCD來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行鍍層厚度的測量
避免直接接觸或破壞被測物
測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度

電鍍測厚儀韓國MicropioneerXRF-2020

 

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料

 

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

 

原產(chǎn)地:韓國

品牌:Micropioneer微先鋒

型號:XRF-2020

 

測量?精度

 

首層:±5%以內(nèi)

第二層:±8%以內(nèi)

第三層:±15%以內(nèi)

 

測試范圍   

 

鍍金:0.03-6um

鍍鈀:0.03-6um

鍍鎳:0.5-30um

鍍錫:0.3-50um

鍍銀:0.1-50um

鍍鉻:0.5-30um

鍍鋅:0.5-30um

鍍鋅鎳合金:0.5-30um

 

XRF-2020測厚儀系列型號規(guī)格如下圖

 

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

 

 

電鍍測厚儀韓國MicropioneerXRF-2020

 

檢測電子電鍍層厚度,儀器全自動臺面,自動雷

 

射對焦,多點自動測量。

 

應(yīng)用于電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導(dǎo)體等行業(yè)

可測試各類電鍍層,金,銀,鎳,銅,錫,鋅,鉻,鋅鎳合金等

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