X射線電鍍層測厚儀

品牌：Miceo Pioneer 微先鋒

儀器型號：XRF-2020H, XRF-2020L

XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型 測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg

產(chǎn)地：韓國

功能：檢測電子電鍍,五金電鍍,半導體,端子,連接器,電路板等行業(yè)。

特征：儀器全自動,自動雷射對焦點,多點自動測量

可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度；

可通過CCD來觀察及選擇任意的微小面積以進行鍍層厚度的測量

避免直接接觸或破壞被測物

全自動臺面及自動對焦更能準確測量產(chǎn)品位置

適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

應用廣泛，適應電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測等。

MicropXRF-2020鍍層測厚儀

產(chǎn)地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號：XRF-2020H,XRF-2020

先鋒X射線電鍍層測厚儀

測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

選擇任意的微小面積以進行鍍層厚度的無損測試

避免直接接觸或破壞被測物

三臺機型均為全自動臺面，自動雷射對焦

應用：

電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

測試精度:

一層：±5%以內(nèi)

二層：±8%以內(nèi)

三層：±15%以內(nèi)

檢測范圍:

鍍金：0.02-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

檢測電子電鍍鍍層厚度,如銅上鍍銀,銅上鍍鎳,銅上鍍鎳鍍金,鐵上鍍鋅,鐵上鍍鎳,鍍銅,鍍錫,鍍鉻等

韓國微先鋒XRF-2020應用檢測鍍層厚度

可測單雙鍍層及合金鍍層

適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。

應用廣泛，適應電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測等。

XRF-2000型號已升級為XRF-2020系列